攻克先进封装微孔陶瓷吸盘加工难题！单色科技亮相上海半导体精密加工论坛

2026年10月30日,由荣格工业传媒主办、求是缘半导体联盟协办的 2026 半导体设备及零部件精密加工论坛 于上海圣诺亚皇冠假日酒店盛大启幕。深圳市单色科技有限公司(以下简称“单色科技”)作为业内领先的飞秒激光技术与装备方案提供商受邀参展,携针对半导体先进封装及关键零部件微加工的超快激光精密制造解决方案重磅亮相。

随着半导体工艺向更高集成度与三维先进封装演进,微孔陶瓷真空吸盘与微孔静电卡盘等核心陶瓷零部件对微观加工精度提出了极限要求。传统机械与长脉冲加工在应对高硬脆陶瓷材料时,极易产生热影响区、崩边及微裂纹,导致吸附不均或破片。单色科技凭借在超快飞秒激光领域的深厚技术积淀,现场展示高精度激光微加工技术成果。

本次论坛聚焦“集成电路设备与零备件国产化”核心议题。单色科技现场展示陶瓷、蓝宝石等特种材料的微米级飞秒激光加工方案,分享行业热点微孔陶瓷吸盘及微孔静电卡盘工艺测试成果。

陶瓷微孔无损攻坚:利用飞秒激光“冷加工”极短脉冲的物理特性,公司实现高密度多孔陶瓷微孔阵列的高质量通孔与微结构加工,做到无热应力、无崩边、无微裂纹,从源头保障卡盘的吸附均匀度、平整度与吸附力性能。

高长径比与超低锥度控制:依托先进的 3D/5D 振镜与旋切模块,精准调控微孔锥度、圆度及孔径一致性,满足高硬脆陶瓷材料在大长径比微孔加工上的苛刻指标。

设备交付,加速国产替代:单色科技联合客户开展工艺可行性验证与样品实测,已为行业头部半导体客户交付万孔陶瓷加工定制飞秒激光设备,助推本土半导体零部件企业突破关键卡脖子工艺。

展会现场,单色科技展位吸引了众多半导体设备制造商、芯片封装厂及材料供应商的专业观众驻足交流。单色科技团队与到访嘉宾就“后摩尔时代先进封装与陶瓷核心零部件的微加工挑战”进行了深入研讨,并展示了多个典型工业场景的应用测试与实测数据。

面向未来,单色科技将继续聚焦半导体、先进封装及极端制造领域的超精细加工需求,深化与产业链上下游协同创新,以更先进的超快激光装备与工艺技术,为中国半导体产业链的自主可控与高质量发展注入强劲动能。

关于单色科技深圳市单色科技有限公司总部位于深圳市光明区,是一家专注于飞秒激光技术与装备的研发、生产与销售的高新技术企业。公司聚焦半导体、先进封装、医疗器械、航空航天及精密电子等领域,为全球客户提供高性能超快激光微加工设备及定制化工艺解决方案。