东方晶源科创板IPO：软硬协同攻坚芯片制造瓶颈，技术加码助力国产半导体升级

据上交所公告,东方晶源科创板IPO申请已于2026年6月30日正式受理,并于7月16日进入审核问询阶段,标志着这家国内集成电路良率管理领军企业IPO进程迈入新阶段。

当前全球半导体产业竞争加剧,电子束量检测设备和制造类EDA软件领域长期由国际厂商占据,关键核心技术国产化突破具有重要产业意义。在此背景下,成立于2014年的东方晶源,作为国内少数同时具备图形化工艺建模软件与电子束量检测装备研发能力的企业,依托雄厚技术积累与完善产品矩阵,探索出覆盖检测、分析、优化的芯片制造良率管理解决方案。

东方晶源主要聚焦“电子束量检测设备+以计算光刻为核心的制造类EDA软件”双核心,以HPO理念打通“量测数据—工艺建模—良率优化”全链路,形成硬件+软件+全流程优化的良率管理产品体系。同时,公司高度重视研发投入,聚焦先进工艺节点,基于CPU+GPU混合超算架构以及AI赋能算法等技术布局,探索形成面向芯片制造良率提升的综合方案。

雄厚技术积累与完善产品矩阵逐步落地,推动业务规模快速拓展。招股书显示,东方晶源2023至2025年营业收入分别为1.91亿元、3.75亿元、3.17亿元,三年累计8.83亿元,主营收入年均复合增长率28.66%。其中量检测设备收入占主营比重由2023年的34.90%升至2025年的64.36%,制造类EDA软件2025年收入1.01亿元。

公开数据显示,公司已累计申请国内外发明专利1000余项,拥有201360余项授权专利,已形成四大电子束装备及PanGen软件平台,电子束装备累计出货近100台,客户端晶圆过货量突破百万片,客户覆盖逻辑、存储、第三代半导体等多类晶圆厂。

此次IPO,东方晶源拟募资25亿元,主要投向高端半导体良率管理设备研发升级及产业化、计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级,将软硬件协同优势进一步转化为稳定增长能力,推动国产半导体装备在关键环节实现更深层次突破。