众达科技 SMLS_2K0301_A 全国产化 mini 模块产品介绍

前言

当下轻量化嵌入式终端、小型通信网关市场需求快速扩张,行业设备普遍面临安装空间受限、供电功率低、长期露天工业工况恶劣三大痛点。多数传统运算主板体积庞大、功耗偏高,难以适配微型整机集成;同时设备对底层硬件自主可控、多总线信号采集、实时数据转发能力要求同步提升,还需要兼容多种嵌入式实时系统,满足控制与通信双重需求。针对小体积、低功耗、全自研硬件、多 IO 灵活拓展的细分市场缺口,众达科技依托多年国产低功耗处理器硬件研发经验,推出 SMLS_2K0301_A 龙芯 LS2K0301 全国产化 mini 模块,精准匹配小型嵌入式控制器、轻量化网关设备的核心运算与数据交互需求。

正文

长久以来,众达科技聚焦低功耗国产嵌入式核心模块赛道深耕,专注基于国产单核、多核处理器的微型运算单元开发,针对小型终端设备的紧凑化、低功耗需求搭建专属研发体系,精通微型 PCB 布局、被动散热设计、多信号引脚复用等核心技术。公司建有专业工业可靠性实验室,所有微型模块产品均经过高低温循环、低功耗满载老化、振动冲击等严苛测试,严控小尺寸硬件的稳定性与信号完整性,多年来为大量小型控制、边缘通信设备提供国产化核心模块方案,积累丰富微型整机配套落地案例。同时我们可针对客户底板尺寸、IO 功能配比、功耗指标快速调整引脚复用配置,提供配套底板设计参考、系统移植、长期固件维护全流程技术服务,降低微型整机的开发与量产门槛。

本次推出的 SMLS_2K0301_A mini 模块,是公司面向微型低功耗场景打造的轻量化核心产品,整板全部元器件均选用国产品牌,实现硬件底层全国产化设计。模块搭载工业级龙芯 LS2K0301 单核处理器,默认主频 1.0GHz,处理器本身功耗不足 1W,依靠被动散热即可满足绝大多数工业场景使用,省去散热风扇带来的空间占用与故障隐患。处理器内置 512MB 16 位 DDR4 内存,搭配 32KB 一级指令缓存、32KB 一级数据缓存以及 512KB 二级共享缓存,缓存支持 ECC 校验,大幅提升工业数据读写容错能力,稳定承载协议转发、传感器采集、简单逻辑控制等运算任务。存储采用分层架构设计,16MB SPI NOR FLASH 独立存放固件程序,保障底层启动稳定;标配 16GB 板载 eMMC 存储,硬件最高支持升级至 128GB,足够存放系统镜像、业务日志与本地缓存数据。

模块整体尺寸仅 49*37mm,极致小巧的机身适配各类超薄、微型设备内部安装,正反面器件高度控制在 3mm 以内,不会占用过多纵向装配空间。硬件集成全套工业通信外设资源,板载两路千兆网口并集成网络隔离变压器,其中一路网口支持光电 Combo,有线、光纤组网灵活切换;同时配备 2 路 USB2.0、2 路 CAN FD 工业总线、2 路 TTL 串口、1 路 I2C 总线与 2 路 PWM 通道,全部功能引脚支持复用切换,灵活配置后最多可拓展 12 路通用 GPIO,可直接对接各类现场传感器、执行机构、小型显示外设。模块采用国产特思嘉 5mm 间距板对板连接器引出全部信号,额外预留独立 RTC 电池接口与 EJTAG 调试接口,方便客户底板二次开发、现场调试与断电时钟维持。

在软件系统适配层面,模块底层固件调试流程简洁,原生适配嵌入式 Linux buildroot 系统,同时完整兼容锐华、翼辉两款主流实时操作系统,兼顾普通数据转发与高实时工业控制两类应用场景。出厂已完成网口、串口、CAN、USB 等全部外设底层驱动适配,配套完整开发工具包,有效缩短客户系统移植周期;针对不同项目需求,还可提供系统轻量化裁剪、引脚复用参数配置、底层驱动定制优化等技术服务,保障软硬件协同发挥完整性能。

供电方案适配低功率设备场景,仅需 DC 5V 供电,输入电压区间 4.75V~5.25V,采用标准 AT 上电模式,通电自动启动运行,无需额外开机控制电路。整机功耗表现优异,静态空闲功耗低于 2W,CPU 内存满载运行最大功耗不超过 3W,完美适配户外电池供电、小型直流电源供电的终端设备。产品划分多档环境适配规格,常温版本可在 0℃~55℃稳定工作,宽温版本适应 - 20℃~60℃环境,工业强化版本支持 - 40℃~70℃极限高低温持续运行,全温区间 5%~95% 无凝露湿度环境均可稳定工作,存储耐受温度覆盖 - 55℃~80℃,能够应对长途运输、露天车间、野外站点等复杂使用环境。硬件集成硬件看门狗自动复位电路,搭配外置 RTC 时钟电池,断电后持续保存系统时间,结合上电自启设计,适配无人值守长期在线的控制终端与小型网关。模块默认采用无风扇被动散热,高温工况可选择配套专用散热器,整体适配嵌入式控制器、小型数据采集终端、低端通信网关等各类轻量化国产化设备,凭借超小体积、极低运行功耗、丰富可复用 IO、完善多系统适配能力与工业级稳定表现,为微型智能终端提供高性价比国产化核心运算载体。

作为嵌入式核心板开发者,众达科技深耕龙芯处理器设计十多年,已形成嵌入式核心板、VPX总线、显控、信息安全、工业控制等 5 大系列解决方案。其中嵌入式核心板历经十余年迭代,覆盖龙芯主流处理器,是嵌入式领域与龙芯中科深度合作的标杆产品线,为产业升级持续注入硬核动力。