瑞斯康达战略签约弘光向尚，布局硅光芯片算力基础设施

2024年11月22日，瑞斯康达科技发展股份有限公司（以下简称：瑞斯康达）与北京弘光向尚科技有限公司（以下简称：弘光向尚）正式签署战略合作协议，双方将基于各自的技术优势和创新能力, 在DCI数据中心互联、新一代AI智算中心等领域围绕硅光芯片方向展开联合产品研发及产业链深度合作，共同应对国内光模块市场光芯片技术自主研发与小型化的发展趋势，以及全球算力和存储能力几何级提升对超高带宽、超低功耗数据传输日益增长的需求。瑞斯康达董事、副总经理韩猛与弘光向尚创始人、总经理方旭升代表双方签署战略合作协议。

根据协议，双方将充分利用瑞斯康达在新一代AI智算中心、数据中心、电信传输、无线传输等领域的全球市场战略布局及技术产品优势，弘光向尚在硅光芯片、硅光引擎等领域的技术优势，面向全球客户联合研发产品，深入产业链合作，赋能新质生产力，共同推进技术创新和市场拓展。双方将合力打造极具性价比的AI智算中心服务器高速互联、DCI数据中心高速互联等相关产品及解决方案，为人工智能算力基础设施和产业高质量发展贡献力量。

瑞斯康达董事、副总经理韩猛表示，作为国内极少数同时拥有DCI数据中心高速互联解决方案和高速无损算力网络解决方案能力的开放计算倡导者，瑞斯康达凭借全光技术和云算网深度融合，已实现数据中心高速互联设备DCI-Box在海外的规模化部署及400G/800G RoCE高速无损算力交换机的自主可控，满足了AIGC生成式人工智能时代对网络性能低延时、高带宽、稳定运行的日益增长的需求，为国家东数西算和人工智能产业发展打造全光智算底座。借此合作契机，瑞斯康达与弘光向尚深化产品研发和产业链合作，致力于为用户提供更卓越的解决方案。我们将在新型AI智算中心、DCI数据中心互联等领域发挥各自专长，共同打造更智能、更高效、更节能的应用环境，开启智能计算的新时代。

弘光向尚创始人、总经理方旭升表示，随着人工智能的热浪席卷全球，数据中心网络拓扑结构持续升级演进，光互连解决方案朝着更高速率、更低功耗、更低成本的方向发展。作为超高速光互联硅光芯片方案提供商，弘光向尚拥有独立的IP，掌握了MMI、DC、Mux/Demux、MZM、SSC等集成设计和关键生产工艺,与全球硅光 Foundry、封测等全产业链资源建立了密切合作关系，在芯片大批量生产和封测上获得优先保证。在全球新一轮科技革命和产业变革的战略机遇背景下，弘光向尚与瑞斯康达将一起致力于推动国内硅光产业发展，在新一代AI智算中心、数据中心、电信传输等领域广泛合作，共辟产业蓝海，同创引领发展，携手共建高速互联的硅光世界！

关于瑞斯康达

瑞斯康达是业界领先的光网络产品及系统解决方案提供商，在全光网络、交换路由、云网安融合、无线通信、边缘计算等领域拥有深厚的技术积淀，并充分发挥云算网融合通信底座优势，布局人工智能、工业互联网等领域的技术研发和产业生态，为全球客户提供信息通信基础设施建设，以及数字化、智能化转型升级解决方案和技术服务。

关于弘光向尚

弘光向尚是一家专注于硅基光电集成芯片的高科技企业，拥有全球顶尖专家团队和完整的硅光芯片供应链。核心技术团队在MMIC、光波器件和系统设计领域经验丰富，具备国际领先的硅光芯片设计能力，结合CMOS技术的制造优势和光子技术的速率、功耗优势，性能国内领先、国际先进，性价比高，广泛应用于AI智算中心、数据中心、电信传输等领域